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      半導體行業全自動點膠機方案

      這是一款基于RDL First WLP 行業點膠需求開發的高穩定性高精度、集晶圓自動上下料功能的點膠系統。該系統集晶圓自動上下料與晶圓級噴膠功能于一體,可全自動實現晶圓搬運、對位、預熱、作業加熱、噴膠、散熱等功能。兼容國際半導體通訊協議,同時配置AMHS自動上下貨機器人接口,匹配信息化管 理要求與無人化管理趨勢,點膠區域達到 550mmx510mm。

      方案優勢

      • 良率提升

        工作機位作業前后檢測,末站專業檢測,實現多重防呆。

      • 全自動化

        同時配備自動上料機、自動下料機,匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。

      • 防止整線宕機

        作業軌/傳輸軌分離,單臺停機不影響整線運行。

      • 滿足信息化管理需求

        實時MES系統對接,上傳生產狀態信息,系統異常狀態報警

      • 嚴格溫控

        對溫度進行精細管控并自動校正

      • 滿足嚴苛的工程條件要求

        百級防塵設計 專用于環保車間 ESD防靜電設計 防震動

      方案組成

      半導體點膠
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